半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件，其发展如何呢？今天，标准集团小编就带大家了解下，它的发展历程。

　　晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。

　　硅片制成的芯片是有名的"神算子"，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。

　　半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。

　　2001-2005年(初步发展阶段)

　　半导体行整体发展速度较快,随着国际半导体制浩企亚遂步在中国发展,国内单晶硅产里实现了从百吨级别向千吨级的转变。

　　我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节。今天，小编就带大家了解下，我国半导体硅片的发展历程。

　　2006-2008年，中国单晶硅产里明显稳步增长,随着国际上对低档和廉价链材料需求的增加,以及近年莱中国餐方面发展迅速:各塞信息家电和通信产品需求旺盛。

　　2009-2014年，在“极大规模集成电路制造装备及成管工艺”国家莉技董大姜项(02专项引领以及下游需求带动下半导体硅片技术实现突碱。

　　2015年以来，随着中国半导体制浩生产线投产中国大陆半体硅片市场步A快速发展阶段。

　　另外，自2010年以来，工信部、科技部等部门陆续发布了半导体硅片研发、税收优惠与产业化系列政策，推动半导体硅片行业发展，近年来，物联网时代，使得半导体越发重要，未来可期。